金橙子科技

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术上市企业。在公司打造出的光束传输与控制技术平台上衍生出众多具有自主知识产权的领先产品，包括：激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、版辊印刷系统、飞行打标控制系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统。

2020年9月7日消息，金橙子科技宣布完成4600万元首轮融资，由嘉兴哇牛智新领投，苏州橙芯创投、山东豪迈科技股份有限公司跟投。