壁仞科技

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通用智能芯片设计公司
壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。2020年6月17日消息,“壁仞科技”宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资。2020年8月19日消息,“壁仞科技”宣布完成Pre-B轮融资,本轮由高瓴创投领投。
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壁仞科技
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壁仞科技
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