北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域，倾力打造国产自主半导体品牌。
从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。
2023年5月19日消息，青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
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- 青禾晶元
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- 电子元件
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域，倾力打造国产自主半导体品牌。
从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。
2023年5月19日消息，青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
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星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
2021年2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资，由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投。