无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）是半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。
芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线——以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。
2023年6月9日消息，芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投。
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阿里巴巴达摩院（Alibaba DAMO Academy for Discovery, Adventure, Momentum and Outlook）是一家致力于探索科技未知，以人类愿景为驱动力的，立足于基础科学、创新性技术和应用技术的研究院。
2017年10月11日，在阿里云栖大会阿里巴巴 CTO 张建锋（花名行癫）宣布阿里巴巴成立全球研究院。
2020年3月10日，阿里达摩院正式成立XG实验室，现阶段主要聚焦5G技术和应用的协同研发。同年4月22日，阿里达摩院对外发布全球首个自动驾驶“混合式仿真测试平台”。
截至2025年5月27日，达摩院damo.alibaba.com的搜索引擎价值1.1分，为网友提供了193次网址导航帮助。