北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域，倾力打造国产自主半导体品牌。
从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。
2023年5月19日消息，青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
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