欧冶半导体

欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。

欧冶半导体旗下“龙泉”、“工布”系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

2025年3月13日，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。