通富微电

通富微电（证券代码：002156）全称通富微电子股份有限公司，成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是专业从事集成电路封装测试的中外合资高新技术企业。通过建设南通、合肥、马来西亚槟城等七大生产基地及并购扩展业务，其产品应用于人工智能、汽车电子等领域，5nm制程产品已量产，并承担国家科技重大专项。

公司前身为1994年成立的南通富士通微电子有限公司，2002年改制为中外合资股份有限公司。2007年在深交所上市，2015年国家集成电路产业投资基金入股成为第二大股东，2024年实现封测营收238.82亿元，净利润7.92亿元。2025年上半年在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品通过初步可靠性测试。