通富微电

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半导体封装测试集成电路封装测试

通富微电(证券代码:002156)全称通富微电子股份有限公司,成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是专业从事集成电路封装测试的中外合资高新技术企业。通过建设南通、合肥、马来西亚槟城等七大生产基地及并购扩展业务,其产品应用于人工智能、汽车电子等领域,5nm制程产品已量产,并承担国家科技重大专项。

公司前身为1994年成立的南通富士通微电子有限公司,2002年改制为中外合资股份有限公司。2007年在深交所上市,2015年国家集成电路产业投资基金入股成为第二大股东,2024年实现封测营收238.82亿元,净利润7.92亿元。2025年上半年在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品通过初步可靠性测试。

中文名称
通富微电
网站备案
苏ICP备05003519号-2
所属分类
电子元件
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